三菱电机于2011年4月8日上市了产品寿命更长、可靠性更高的IGBT模块“J系列T-PM”。新产品将面向混合动力车和电动汽车用马达的驱动用途，功率循环寿命和温度循环寿命均提高至“产业用模块的30倍左右”。

　　据三菱电机介绍，此次改进了制作IGBT模块时的传递模塑(Transfer Mold)方法，而且还改变了内部布线构造，由此提高了产品寿命。内部布线采用将功率半导体芯片和主端子直接焊锡接合的“DLB构造”。原来，主端子和功率半导体芯片一直通过金属线连接。据三菱电机介绍，采用DLB构造有助于减少布线的阻力和电感。

　　2011年4月8日开始上市的产品是耐压为600V、电流容量为300A的“CT300DJH060”。样品价格为2万日元。据三菱电机介绍，今后还预定在产品线中追加耐压为1200V的产品。