全球功率半导体和管理方案领导厂商 - 国际整流器公司 (International Rectifier，简称IR) 宣布拓展了车用DirectFET®2 功率MOSFET 系列。该系列具有非常出色的功率密度、双面冷却功能以及最小寄生电感和电阻，适用于重负载应用，包括电动助力转向系统、电源、混合动力汽车的电池开关、微型混合动力汽车的集成起动发电机系统等。

　　与传统的标准塑料封装器件相比，IR 的车用 DirectFET®2 器件可以实现整个系统级尺寸和更低的成本，以及超高的性能和效率。AUIRF7738L2 和 AUIRF7737L2DirectFET®2 器件的电路板尺寸比 D2Pak 封装小 60%，具有非常低的导通电阻(RDS(on))，而AUIRF7736M2 的电路板尺寸与 5x6 mm PQFN 封装或者具有2.5mΩ 低导通电阻的 SO-8 封装相同，因而适用于需要更低成本和功率的应用。

　　IR 亚太区销售副总裁潘大伟表示："拓展后的 DirectFET®2 系列采用了 IR 先进的沟道硅工艺，以及坚固可靠的可扩展功率封装，为汽车系统设计师提供了经过验证的卓越功率密度、双面冷却和低寄生封装电感和电阻优势。"

　　AUIRF7737L2 和 AUIRF7738L2 与 IR 之前推出的 AUIRF7739L2 共用一个大罐电路板，使这些器件成为可扩展系统设计的理想元件。AUIRF7737L2 和 AUIRF7738L2 的封装电流额定值为 315A，所以 DirectFET® 封装没有限制硅电流能力。而且，这两种器件的最大封装电流额定值远远超过了传统的 DPak 和 D2Pak 封装。

　　新器件符合 AEC-Q101 标准，是在IR 要求零缺陷的汽车质量理念下研制而成的，所采用的环保材料既不含铅，也符合电子产品有害物质管制规定 (RoHS) 。