Honeywell推出便携式新型热管理材料

公司推出了一种新型的印刷热管理材料，旨在解决笔记本等便携式计算设备应用中的热管理问题。

霍尼韦尔电子材料部在开发热管理解决方案方面是公认的领先者，而热管理是半导体行业中的一个重要领域，包括传热和散热，新型材料 PCM45M-SP 也是从电子材料部现有的热管理系列材料演进而来。随着半导体功能日益强大，体积日趋缩小，当半导体在封装后投入最终应用时，狭小空间中所产生的热越来越多。大量的热可能会破坏半导体，或降低其性能，最终会对设备本身造成影响。

在典型的移动计算应用中，芯片温度在启动时陡然上升，在操作过程中保持高温。PCM45M-SP 可以满足这些特定的热管理要求，提供其他热材料通常所无法提供的可靠性能。

PCM45M-SP 能持续1000小时承受150摄氏度的温度以及高于1000次的高低温循环，而不会降低性能。该材料的应用不仅限于散热片设计，还可应用到使用印刷的各种形状的组件、散热片或散热器。另外，新材料的稳定性得到增强，在最大程度上减少或消除了预先混合的必要，从而节约了时间和资源。

PCM45M-SP 相变热界面材料包含一种精密的导热性材料。与传统相变材料相比，它具有最佳的填料尺寸分布，可以取得最大的填充密度。PCM45M-SP 在45摄氏度时发生相变，可以确保最大的表面一致性。

霍尼韦尔电子材料部是霍尼韦尔特殊材料集团的一分子，供应微电子聚合物、电化学制品以及其他高级材料，这些材料可以整合在客户工厂进行的尖端处理。霍尼韦尔的金属材料分部也提供种类繁多的产品，这些产品包括物理气相沉积 (PVD) 靶材和线圈组、贵金属温差电偶，以及后端封装过程中用于热管理和电气互连材料。