MAX6023精密的、低功耗、低压差、UCSP封装电压基准

MAX6023是低压差、微功耗、串联型电压基准，采用5引脚、芯片规模封装(UCSP™)。MAX6023串联型(3端子)基准源工作于2.5V至12.6V输入电压范围(1.25V和2.048V选项)或(V_OUT + 0.2V)至12.6V输入电压范围(所有其他电压选项)，具有1.25V、2.048V、2.5V、3.0V、4.096V、4.5V和5.0V输出电压选项。这些器件在-40°C至+85°C扩展级温度范围内可保证±0.2%的初始精度和30ppm/°C的温漂系数。

UCSP封装使器件具有更小的尺寸和更低的截面，即使与SC70或SOT23塑料表贴封装相比尺寸也有显著降低。UCSP显著的低截面特性(相比于塑料SMD封装)使得这些器件非常适合高度受限制的应用。小尺寸UCSP封装同样允许器件的摆放位置更接近电源，并为复杂或大型设计的布局提供更多的灵活性。

MAX6023电压基准仅消耗27µA电源电流。与并联模式(2端)基准源不同，MAX6023系列的电源电流受电源电压变动的影响仅为0.8µA/V，可获得更长的电池寿命。此外，这些内部补偿器件无需外部补偿电容、在高达2.2nF的容性负载下仍可稳定工作。低压差和低电源电流特性使这些器件成为电池供电产品的理想选择。

max6023关键特性

应用/使用

MAX6023典型工作应用电路

MAX6023引脚配置图