2022年11月10日，致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下诠鼎推出基于高通（Qualcomm）QCC3071芯片的三麦克风通话降噪耳机方案。
 

图示1-大联大诠鼎基于Qualcomm产品的三麦克风通话降噪耳机方案的展示板图

 
随着TWS（True wireless stereo）耳机市场的不断成长，用户对于产品的需求也从简单的快速连接，升级到更高的要求标准上。其中通话质量成为当今大多数人购买蓝牙耳机时的一项重要考量。在日常生活中，影响语音通话质量的重要因素之一是噪声。因此语音降噪技术就成了提高语音质量的关键所在。为了能够在非常嘈杂的环境中进行清晰的语音通信，大联大诠鼎基于Qualcomm QCC3071蓝牙芯片推出了三麦克风通话降噪耳机方案，其通过自主消除噪声并提取干净语音，从而能够使用户获得高质量的音频通话。
 

图示2-大联大诠鼎基于Qualcomm产品的三麦克风通话降噪耳机方案的产品实体图

 
本方案采用的高通新一代TWS蓝牙耳机芯片QCC3071，该芯片在支持LE Audio的基础上支持4个模拟麦克风或者6个数字麦克风的输入，并且在软件上内置了3麦克风Clear Voice Capture（CVC）算法，使用户能够补偿环境和声学变量，以提高产品的音质性能。同时QCC3071拥有出色的风噪声抑制和环境噪声消除功能，能够使用户获得高清晰的通话效果。
 

图示3-大联大诠鼎基于Qualcomm产品的三麦克风通话降噪耳机方案的方块图

 
通过麦克风人声拾取增强技术，此款无线蓝牙耳机方案能有效降低外界噪声干扰，智能识别人声频段，让用户拥有卓越的通话体验。
 
核心技术优势：

三麦克风噪声抑制；

声回波消除；

频率相关的非线性处理，包括啸叫控制；

具有可选有色噪声的舒适噪声产生；

发送和接收路径均衡器；

发送和接收路径自动增益控制；

噪声相关音量控制；

接收路径噪声抑制；

接收路径自适应均衡器；

具有防饱和功能的辅助输入和混频器；

接收路径提升和硬削波器；

麦克风增益控制。

 
方案规格：

蓝牙v5.3规范，支持2M、3M速率，支持LE Audio；

高通TrueWireless Mirroring立体声耳机；

支持唤醒词和按钮激活的数字助理，包括Amazon Alexa语音服务和Google助理；

支持Google Fast Pair；

240MHz Kalimba™音频DSP；

高性能的24位音频接口；

4个模拟麦克风接口；

灵活的PIO控制器和具有PWM支持的LED引脚；

串行接口：UART，位串行器（I2C/ SPI），USB 2.0；

支持Qualcomm®主动降噪（ANC）：前馈、反馈和混合，以及自适应主动降噪；

aptX，aptX Adaptive和aptX HD，aptX Lossless，Snapdragon Sound音频；

1，2，3个麦克风Qualcomm® CVC™耳机语音降噪处理；

Qualcomm® aptX™ Voice可在上行链路和下行链路上实现卓越的通话质量；

超低功耗电流：<5mA；

超小外形WLCSP-99 ball，4.93mm×3.936mm×0.57mm。