台积电近日宣布，将基于该公司的开放式创新平台（OIP）提供完整版的5nm工艺设计制成。

据该公司称，5nm工艺已经处于风险生产阶段，针对5G和人工智能市场，为下一代高端移动和HPC应用提供“新级别”的性能和功耗优化。

采用5纳米的新工艺，与公司的7纳米工艺相比，相同的Cortex-A72内核可实现1.8倍的逻辑密度和15％的速度提升。

5nm工艺采用EUV光刻（极紫外曝光）制造，与公司以前的节点相比，通过简化制造工艺和在同一发展阶段实现出色的技术成熟度，可显著提升晶圆产量。