TDK集团新近推出基于PLZT（掺镧锆钛酸铅）的CeraLink™系列电容器扩展 产品。现在，这种适用于表面贴装焊接的低剖面（LP型）产品可提供 500V/1µF和700V/0.5 µF两种规格，具有显著的体积小，结构紧凑的特点，如采用L型端子的产品尺寸仅为10.84 mm x 7.85 mm x 4 mm。紧凑的结构 和高达150 °C的最大耐受温度让该电容器可作为吸收电容而直接嵌入到IGBT 模块中。

采用J型端子的新型产品结构设计更加紧凑，尺寸仅为7.14 mm x 7.85 mm x 4 mm。还有Ceralink LP系列产品的等效电 感（ESL）低至2.5nH呈现显著优势。

CeraLink焊脚型电容器 （SP） 可提供更高的电容值，对于额定电压为500V及700V的产品，电容值分别可达20 µF和10 µF。该系列的等效电感（ESL）也低至仅3.5 nH。

CeraLink电容器具有很低的寄生效应，非常适用于基于GaN或SiC等快速开关半导体的变流器拓扑结构。相比于传统的电 容器技术，这种电容器的电压过冲和瞬时震荡都非常低。对于在尺寸、电流容量和耐高温等方面有特殊要求的应用， CeraLink电容器都能轻松满足客户要求。

主要应用

· 快速开关转换器

主要特点与优势

· 可提供额定电压为500V和700V的产品类型

· 低寄生效应