短短一个月的时间，高通从香港的LTE峰会、到旧金山的移动开发者大会、再到近日北京的64位LTE手机芯片体验大会，密集的会议，他们都在展示哪些最新的产品与技术？

　　近日，美国高通公司，面对开始风行的64位LTE手机市场，发起强势攻击，虽然最初他们在苹果发布64位手机处理器时某些高层曾经表示过质疑。但是谁也无法与趋势对抗，64位手机处理器已成为公认的大趋势。所以，近来，高通从低端入门级S210到中端S410，到中高端S615，到顶级旗舰配置S810，全面铺开64位手机处理器方案，并且推出新一代更小尺寸的射频收发芯片WTR4905来配合，不仅覆盖全频段，而且封装尺寸减小60%，让出LTE手机宝贵的电路板面积给其它重要的功能。

　　伴随这几个产品，一个月的时间，高通从香港的LTE峰会、到旧金山的移动开发者大会、再到近日北京的64位LTE手机芯片体验大会，向业界展示了其最新的64位SoC手机平台、LTE广播技术、以及射频技术的演进。上述这几个平台将是明年高通向中国手机厂商力推的主力平台，以下我们配合发布会的PPT来进行解释，看看哪一款是您需要的。

　　先看一看高通64位SoC处理器全家福，比较直观地看出各自针对的市场。

　　最新入门级S210平台拥有中高端性能

　　高通本次重头戏——骁龙210处理器（产品代码为MSM8909），定位为LTE最入门级的产品。相比之前的32位的S200，提升到64位，7模4G LTE，并支持高端产品才有的载波聚合。虽然它是定位入门级处理器，但是它可支持1080P拍摄，支持H.265（HEVC）硬件解码器。

　　此外，在GPU上，虽然它是入门级的，但它使用了Adreno 3XX系列GPU，高通从Adreno 3XX系列开始支持最全的OpenGL ES 3.0标准，这也是苹果从iphone5s开始全力支持的OpenGL ES 3.0，Google是从Android 4.3开始支持的。所以，虽然是入门级，游戏开发者和UI的开发者，能够使用到的最漂亮的API。

　　另一个值得一提的是，新的S210将支持高通力推的新一代RF360射频前端平台，RF360目前包括三个套片：功率追踪器、功率放大器/天线开关、天线调谐器。值得注意的是，可能后面高通会优先支持自己的射频前端。在RFIC方面，支持最新的28nm射频芯片WTR4905，支持LTE上的DSDS（双卡双待功能）。新一代RF360具体细节如上图。

　　针对此平台的QRD也同步发布，预计明年上半年有终端产品上市，S210将是明年低端LTE手机市场非常具有杀伤力的一个平台。