（法国戛纳–2014 年10 月 8 日） CDFP 多源协议（MSA） 郑重发布 CDFP 2.0 互操作热插拔模块规范。CDFP 接口针对电信、网络和企业计算环境中的资源密集型应用而设计，可在单一模块上通过 16 条线路、以每条线路 25 Gbps 的速率实现数据传输，也就是实现 400 Gbps 的系统速率，并且具有出色的信号完整性、热冷却属性，以及电磁干扰保护功能。

　　CDFP MSA 的创始和发起组织包括：安华高科技、博科通讯、IBM 公司、捷迪讯、瞻博网络、Molex 公司，以及泰科电子。积极参与的成员公司包括：FCI、菲尼萨、华为、Inphi、意达康、Mellanox Technologies、正凌精工、奥兰若、升特、住友电工、赛灵思，以及山一电机。CDFP MSA 于 2013 年成立，目标致力于定义规范并在行业中推广，并且已经宣布成功实现了目标，完成了 CDFP 2.0 模块的机械图纸设计以及深化设计规范。

　　CDFP 400 Gbps 接口可提供极高程度的集成度、出色的性能以及长期的可靠性，同时提供短规格与长规格版本。该规范还与直插电缆、有源光缆和连接化光学模块相兼容。CDFP 模块针对数据中心内部的客户端接口而设计，可实现极高的端口密度。模块设计紧凑，尤其适用于采用了基于铜、VCSEL 或硅光电子技术的低功率应用。预计 CDFP 模块可应用于长达 100 米 MMF 和 2 公里长度 SMF 的行业标准。例如，CDFP 模块可用于一个 400 Gbps 接口，或者十六个速率分别为 25 Gbps 的接口或四个速率分别为 100 Gbps 的接口。

　　CDFP 2.0 互操作热插拔模块的完整规范以及免费的白皮书（标题为《CDFP 当今实现 400 Gbps》）可从 CDFP MSA 主页处获得。