2014年3月11日，TDK株式会社（社长：上釜健宏）开发出可满足智能手机，移动电话等移动设备的无线LAN2.4GHz频段/5GHz频段用的行业最小※1005尺寸的积层双工器，并已从2014年2月起开始量产。

　　随着智能手机等移动设备的小型轻量化及高速高频化，设备所搭载的电子元件也需要满足小型，薄型，轻量化的要求。

　　双工器使用于天线收发部位，是将2个高频段进行分配或混合的电子元件。该产品采用了将不同介电常数的不同材质层进行组合的同时烧结技术，进而通过陶瓷材料的薄层化及导电体的细线化，与以往的1608尺寸相比体积减少61%，实现了小型化，同时也实现了更高的衰减及低插入损耗。

　　该产品的温度使用范围为-40℃～+85℃，是用于移动设备的无线LAN、蓝牙高频电路中的元件。

　　主要应用

　　· 智能手机、移动电话等移动设备及模块的无线LAN、蓝牙RF接发电路部分

　　主要特点和优势

　　· 与以往产品相比体积减少61%，实现小型化以及与以往产品同等以上的特性

　　· 通过小型、薄型化，满足减少封装面积以及设备薄型化和模块内置化的要求

　　主要参数