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采用先进参考设计 ANADIGICS推出四款前端积体电路(FEIC)
发布时间:2012-11-28
浏览次数:446 次

 

ANADIGICS, Inc. 宣佈推出802.11n及802.11ac WiFi应用的四款前端积体电路 (FEIC)。该公司的FEIC提供领先的整合度、效率及线性度,对于智慧型手机、平板电脑、小笔电、笔记型电脑及游戏机等行动装置,能大幅缩短上市时程、提升电池续航力及达到最大传输量。这些解决方案获得多家领先业界的参考设计公司所採用,并获得全球 OEM 青睐。

ANADIGICS WiFi 产品副总裁 Dave Cresci 表示:ANADIGICS 正不断提升 WiFi 无线射频前端的整合度和效能。我们採用精简型低高度封装整合高效能 PA、LNA 和 RF 开关,因此製造商开发的新一代行动装置能够达到提升电池续航力和连线速度的效果。本公司新款 FEIC 的优点获得主要 WiFi 参考设计的多次肯定,预计 2013 年第 1 季将开始量产出货。

全新WiFi FEIC系列採用ANADIGICS独家的InGaP-Plus技术及专利设计架构,将功率放大器 (PA)、低杂讯放大器 (LNA) 及无线射频开关整合于单一晶粒。如此的整合度有益于缩减空间需求,并简化无线射频前端设计。ANADIGICS 的 WiFi FEIC 能够发挥优异的误差向量幅度 (EVM) 及杂讯数据效能,以更大的範围达到超高资料处理量及连线能力。这些解决方案也能够耗用相当低的电流达到绝佳的效率,使得行动应用达到节省重要电池电力的效用。

对于合格的方案,即日起提供 AWL9280、AWL9281、AWL9580 及 AWL9581 前端 IC 的样品。

ANADIGICS前端IC的重要信息和特征:

业界领先的集成设计

o 高效率功率放大器

o 高性能低噪声放大器

o 低插入损耗Tx/Rx开关

o 集成功率检波器的高定向耦合器

o 全部RF端口均内部匹配至50 Ω

o 2.5 mm x 2.5 mm x 0.4 mm QFN封装

同类最佳前端性能

o 行业领先的PA效率

o 世界一流的Tx线性度

o 卓越的Rx路径噪声系数

o 超低的待机功耗

ANADIGICS前端IC的关键技术指标:

现已开始为认证计划提供AWL9280、AWL9281、AWL9580和AWL9581前端IC样片。

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