一位华为的资深科学家表示，华为和Altera将推出集成了FPGA和有众多I/O接口的内存的2.5D硅基封装芯片，旨在突破通信设备中的内存带宽的极限。这项技术虽然面临巨大的挑战，但该技术对于网络应用来说非常关键。

　　提高性能的同时，新的设备，只有大约三个月，作品中将大大减少了电路板空间。“2.5D硅转接板，似乎是最适合网络公司 — — 事实上，他们是关键的”说的包装在华为的美国在这里中心的研发工作的资深科学家A.，穆罕默德·安瓦尔。

　　只花了大概三个月时间就研发出来的新芯片，将极大地减少板上空间同时还提升性能。“2.5D的硅基看上去最适合于网络公司的应用，事实上，这是非常艰巨的任务，” 华为美国研发中心资深封装技术科学家Anwar A. Mohammed说。

　　一年前，赛灵思宣布了在2.5D硅基板上至今仍然是采用了多晶圆封装的最密集的FPGA芯片。当时赛灵思谈到网络公司对于该技术表示了很大的兴趣，计划将来把FPGA和内存集成到一起。

　　华为花了一年多时间，用了九种方法来评估，最终选择采用2.5 D硅基封装。除了Altera，华为还在与Tezzaron、eSilicon和新加坡微电子学院来研究这个项目。