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宇瞻推出专为网通与高阶伺服器所设计之DDR3 SO-RDIMM
发布时间:2012-11-12
浏览次数:1939 次

  随着云端服务的快速发展,相继为企业级储存装置、网路通讯设备与高阶伺服器带来前瞻性的影响。宇瞻科技为满足企业用户对强大运算能力的需求,特别推出针对高阶伺服器(Mission Critical Application)以及网通系统(Networking System)设备所设计之DDR3-1333 SO-RDIMM特殊型记忆体模组,因拥有小尺寸与高速处理的绝佳特点,与使用暂存器晶片(Registering clock driver with parity chip)所带来的高度稳定性,提供企业在云端作业环境中多重优势的储存装置选择。

  宇瞻科技此款最新DDR3-1333 So-RDIMM特殊型记忆体模组,参酌JEDEC DDR3 204pin SODIMM记忆体电气规範所设计,为一款客製化产品,最高容量可支援4GB;因拥有仅67.5mm的小尺寸(small form factor)优势,可完全相容于交换器与路由器的狭小机身中;为了有效避免网路通讯系统在高资料量传输与庞大运算效能时,因高速而导致资料处理错误的问题产生,此款DDR3-1333 So-RDIMM特殊型记忆体模组,不但採用暂存器晶片让讯号达到同步与稳定的作用,亦同时支援ECC自动错误侦测功能,可有效提高讯号传输的正确性,大幅增强记忆体模组的可靠度。此外,为了降低目前高阶伺服器对于温度以及功率的消耗,产品内建的温度感测器(Thermal Sensor)能让系统随时监控记忆体模组在运作时的温度变化,进而有效避免系统因过热而当机的风险,可调节电源使用至最佳化,让系统功率的消耗减到最低。

  

  宇瞻科技新推出的DDR3-1333 So-RDIMM特殊型记忆体模组,100%通过严苛的环境测试(高低温、高低压长时间测试)与主机板实机测试,目前已相继完成国际OEM大厂的严谨验证,保证用于网通系统中能更发挥产品良好的相容性及稳定度。宇瞻科技深耕于网路通讯系统以及伺服器市场已有多年经验,不但在伺服器专用记忆体模组上研发出不同规格技术,且开发特殊型记忆体模组来满足客户各种不同规格的需求、高稳定、高相容性的产品。

  

宇瞻科技DDR3 So RDIMM產品規格

 

產品名稱

DDR3 1333 So-RDIMM

容量

1/2/4GB

記憶體結構

1Gb/2Gb/4Gbx8

電壓

1.5V±0.075V

PIN腳數

204 Pin

Cas Latency

1333-CL9

RoHS Compliant

符合標準

保固期限

有限保固

 

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