美国科锐公司（Cree）开发出了直径为150mm（6英寸）、晶型结构为4H的n型SiC外延晶圆，适用于制造功率半导体、通信部件及照明部件等。

　　此次开发的晶圆厚100μm，可使用现有的150mm晶圆的设备来制造。开发品具有足够的均质性，可以稳定供货，目前已开始销售。科锐在100mm（4英寸）SiC晶圆方面也有着良好的销售业绩，今后将继续致力于SiC晶圆的大口径化。