内存制造商Micron近日宣布将推出2GB和4GB的DDR3-2133内存芯片，采用30nm制造工艺，这种芯片能够进一步融入到SoC芯片和显卡芯片中提供“超性能”的强悍表现，目前ARM和Nvidia都在高端显卡中开发使用GDDR5，不过使用这种变形的DDR能是单元费用降低很多，同时功效和耗电都会得到很大的改善。

对此Micron的DRAM市场销售副总Robert Feurle称：“未来高速DDR3将成为高性能网络和主流显卡的必备，Micron接下来几年将大力推进这种具有高容量高效益的DDR3设备，必将为计算机注入新的动力。”