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Diodes新型MOSFET芯片高度減少50%
发布时间:2012-05-04
浏览次数:1955 次

  Diodes公司近日推出一系列採用薄型DFN2020-6封装的高效率N通道和P通道MOSFET。採用DFN2020H4封装的DMP2039UFDE4,离板高度只有0.4mm,面积只有4mm2,是一款额定电压为 -25V的P通道元件,较同类型元件薄50%。同系列的另一款採用DFN2020E封装的MOSFET具有0.5mm离板高度,较其他一般离板高度为0.6mm的MOSFET薄20%。

  DMP2039UFDE4针对负载开关应用,为电路设计人员提供3kV的电路保护,以免被人体所发出的静电放电所影响。这些最新推出的MOSFET拥有低典型RDS(on) 的特性,例如 -12V P通道的DMP1022UFDE,在4.5V的VGS下只有13mΩ,把电池充电应用的损耗减至最少。

  20V N通道的DMN2013UFDE在DC/DC降压和升压转换器内,达到理想的负载开关或者高速开关,并且提供一个2kV高静电放电保护额定。DMN6040UFDE将会是首批採用DFN2020封装的高电压MOSFET之一,可在60V的VDS 下运作,并适合小型化(Small form-factor)工业及热通风与空气调节系统 (HVAC) 控制使用。

  新产品特别适合薄型可携式产品设计,例如智慧型手机、平板电脑和数位照相机。九款MOSFET的首批系列包括-12V、-20V、-25V、-40V的P通道MOSFET和12V、20V及60V的 N通道MOSFET。

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