Molex公司 发布Impact™ 100欧姆直接正交(orthogonal direct)连接器系统，设计用于使用相同子卡直接连接印刷线路板。具有3通6对选项的Impact 直接正交技术支持25 Gbps 高速数据速率，并在高速信号通道中显著消除通过现有背板/中间板叠层引入的空气流动、串扰和电容限制。Impact 100欧姆orthogonal direct连接器系统后向兼容Molex先前发布的 Impact中间板正交子卡连接插座。

        Molex Impact 直接正交连接器备有两种兼容针连接选项，而且每一正交节点具有18至72个差分对。这种3通6对配置包括一套完整的PCB和插配接口选择。该系统采用经现场验证的Impact插配接口，具有背板行业最低的插拨力，并利用专利兼容针技术以提供设计灵活性和卓越的机械与电气性能平衡。

　　Molex Impact 直接正交连接器系统经设计满足IEEE 10GBASE-KR标准和光学网络互连论坛(Optical Internetworking Forum，OIF) Stat Eye Compliant信号通道性能要求，能够确保端至端的规范化。Impact背板和子卡具有较短的线路卡和开关模块信号路径，二者均为简单的2.15x1.35mm针脚栅格，可减少PCB布线的复杂性和成本。

　　Molex新产品开发经理Pete Soupir解释道：“直接连接器解决方案利用了Impact技术的密度、信号完整性和高速优势，无需额外的成本和压接装配。使用节省空间的直接直角外螺纹连接器和子卡组合，我们的制造业客户能够简化元件管理并增强数据、电信、医疗、网络和其它高速设备的性能。”

　　Soupir补充道：“客户可在其高性能系统中获得额外的电气余量，更畅顺地运行25 Gbps+数据速率，并减少出现比特误码率的可能性。相比标准的布线背板连接，宽边耦合差分对(broad-edge-coupled differential-pair) Impact 直接正交架构改进了空气流动并在全部高速信号通道上提供更稳健的信号传输。”